一位半导体行业相关人士透露:“三星电子已不再使用新川设备。过去三星在HBM堆叠的最初阶段——4层工艺中使用新川的TCB键合机,但目前连这一部分也逐渐由SEMES全权负责。”!
随着堆叠层数上升至8层,对设备技术提出更高要求,三星已将新川设备逐步替换为SEMES设备。据分析,即使在4层产品上,实际也已转由SEMES主导,另据悉,三星目前仍将HBM2E(4层)产品供应给华为以及部分中国GPU厂商。
作为排名第一的企业,韩美半导体2024年销售额达5589亿韩元,营业利润高达2554亿韩元,年利润增长六倍,营业利润率达46%。该公司长期以来向SK海力士独家供应HBM用TC键合机,构建起强势的技术壁垒。